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化学铜镀镍

2021-05-14

铜镀镍是通过电解或化学方法在铜金属上镀镍的方法。铜镀镍是在铜基材上镀镍。镀镍分电镀镍和化学铜镀镍。镀铜镍可以防止铜原子的迁移,如果直接在铜基体中镀铬,铜原子将迁移镀铬层,从而导致镀层泛铜色。 镍的惰性保护铜免受氧化。 使电镀液在大气中和碱液中化学稳定性好,不易变色,在600摄氏度以上被氧化。 硬度高,易抛光,缺点是多孔。 在许多产品(尤其是钢铁)中,在要镀镍的基底中,其目的不仅是为了便于随后镀其他金属,而且具有相对较强的附着力和耐磨性。

高硫镍一般含量0.12~~0.25%。这种镍具有比铜﹐铜锡合﹐暗镍﹐光亮镍﹐半光亮镍﹐铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主要用于钢﹐锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层﹐其原理是上层光亮镍比下层半亮镍含硫量高。因而使两层间的电位差到100~~140mV﹐这样使双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向腐蚀﹐构成对钢铁基体的电化学保护作用。

化学镀中发展最快的一种。电镀液一般是基于硫酸镍,乙酸镍为主盐,次亚磷酸盐,硼氢化钠,硼烷,肼等还原剂,然后添加各种助剂。可以在90℃的酸性溶液中或在接近常温的中性和碱性溶液中使用。为了使用不同的还原剂,分为化学镀镍-磷,化学镀镍-硼两大类。涂层在均匀性,耐腐蚀性,硬度,可焊性,磁性和装饰性方面显示出优势。

铜镀镍可分为电镀镍和化学镀镍。镀镍是由镍盐(称为主盐),导电盐,pH缓冲液,润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,用于电镀部件的负极(通过直流电)在阴极(镀件)中沉积上均匀,致密的镍镀层。从添加了增白剂的镀液中可以得到亮镍,而从没有添加增白剂的电解液中可以得到暗镍。

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