化学铜镀镍和镀铜锡有哪些不同？

功能:所有镀镍层都有一个相同的优点，就是可以防腐(提高抗氧化能力)，起到装饰作用。

铜镀镍:电镀后在大气和碱液中工作时化学稳定性好，颜色不易褪色。它在600摄氏度以上被氧化。化学铜镀镍硬度高，易于抛光，缺点是孔多。镀镍表面看起来更亮，摸起来更光滑，具有较强的附着力和耐磨性强。

铜镀锡：化学稳定性高，几乎不溶于硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液，焊接性能好。镀锡可以防止电磁干扰。镀锡看起来是白色的，不太好看，用手一摸会有一层深灰色的锡泡。

不同材料适用场合：

根据应用场合不同，来选择镀镍或者镀锡工艺。

1.如果是外观部件，一般多选择镀镍，光滑好看，高温实验后不变色。

2.如果是要求导电能力强，则铜排表面采用镀锡的工艺。

3.如果是内部零件，如PCB板上的EMI屏蔽罩，都是选择镀锡（滚镀），有些底层先镀镍后镀锡。

下面是铜排镀锡和镀镍前后导电率变化的对比测试：

1.铜排镀锡前后导电率变化测试：

图1：铜排镀锡前导电率为98.6%IACS

图2：铜排镀锡后导电率＞98.6%IACS，比镀锡前略高(中值旋钮还可调)

2.铜排镀镍前后导电率变化测试：

图3：铜排镀镍前导电率为98.6%IACS

上述铜排镀锡镀镍前后电导率变化的测试结果表明：当两个铜排样品完全相同时，镀锡后铜排表面的电导率略有增加 ，而镀镍后的铜排表面导电率速率显著降低了22.8% IACS，即导电率性能降低了23%。因此，强烈建议铜排表面镀锡为上策。如果非要选择亮度更好的镀镍工艺，那么使用铜排时就要降容使用。