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低温化学铜镀镍

2021-05-17

化学镀铜镍是种根据氧化还原原理,在含金属离子的溶液中使用强还原剂,将镍离子还原为镍金属并沉积在各种材料表面以形成致密涂层而无需通电的方法。

化学镀镍已有60年的历史。在半个多世纪的应用和发展中,化学镀镍以其优异的镀层性能和镀层特性而被广泛用于航空航天,石油化工,机械和电力,交通运输,轻工,电子,核工业。

特别是在最近十年中,从早期的耐腐蚀和耐磨涂层发展到今天的多功能涂层,飞速发展。

化学镀镍一般由主盐,络合剂,还原剂组成,无需供电,只要溶液达到一定温度,溶液就会自发地与铁,钴,镍接触,其优点是:只要接触该溶液可以沉积成涂层。

传统的化学镀镍工艺也有一些局限性,使其无法满足技术要求。

一般的精细或薄塑料零件都不耐高温,不易变形,只能在低温(室温〜50度)下进行化学镀镍,在高温下进行化学镀镍等铜粉印刷电路板,容易使铜粉脱落,使线路损坏,电镀液分解;另外,由于铜粉中的钝化剂和铜合金中的铅,化学镍的活性受到损害,因此常规化学镍工艺对产品进行化学镀的质量不高,或无法满足生产要求。

主要针对铜及铜合金制品的低温化学镀镍,用于电镀,一般温度控制在25〜50度,化学镀时间控制在5〜30分钟以内,镀层外观为黑色,适用于小于5微米的化学镀镍层,用于纯镍涂层,具有良好的可焊性,可用作一般的防腐剂涂层,中间过渡层,不扩散铜。

铜及铜合金产品,如高耐蚀性化学镍或厚的化学镀镍,该溶液可作为常规的化学镀镍活化剂使用,一般活化3〜5分钟,活化层活性大,涂层被快速地。

活性铜和铜合金的表面均匀地涂有化学镍,而无渗漏或点蚀现象。

对于某些不能在高温下进行化学镀镍的产品和纯镍产品,低温化学镀镍工艺是最好的,低温,快速电镀,无磷。

 


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